Q. SK하이닉스 기반기술 DMI 직무 질

답변 3

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  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 79%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스의 기반기술 내 DMI 직무는 말씀하신 대로 전공정에서 웨이퍼 표면의 입자 유무, 선폭, 오버레이, 층 두께 같은 핵심적인 계측과 분석을 주로 담당합니다. 실제로 전공정 공정 안정성 확보를 위한 결함 검사 및 품질 분석이 중요한 역할이라 볼 수 있어요. 주요 장비를 활용하여 미세한 결함을 신속하게 찾아내고 공정 개선에 필요한 데이터를 제공하는 일이 많아서 분석력이 매우 요구됩니다. 다만, 후공정 영역인 HBM이나 TSV 관련 기술은 DMI 쪽에서 직접 관여하지 않고, 후공정 전담 조직이나 P&T 부서 쪽에서 관리하는 편이에요. 그래서 DMI 직무는 전공정의 결함 계측과 품질 관리에 초점이 맞춰져 있고 후공정은 별도의 전문 직무로 나뉘어 있는 점 참고하시면 좋겠습니다. 멘티님이 전공정 쪽에 관심이 많으시다면 DMI 방향으로 준비하시고 후공정 기술에는 P&T 직무로 알아보시면 효율적일 거예요. 관련 경험과 분석 역량 키우면서 원하는 직무 위해 차근차근 접근해 보시길 추천드려요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  보통은 전공정을 이야기합니다만 요즘 화두인 패키징도 동일하게 DMI직무와 같이 계측과 defect제어가 중요해지고 있습니다. 실제로 B/E 쪽도 해당 직무는 존재합니다. 다만 직무를 지원하는데 있어서 job description을 꼭 확인하시기 바랍니다. 조직규모와 구성은 자세히 말씀드리긴 어렵지만, 질문자님이 지원하실 때에는 조직이 달라질수도 있기 때문입니다.

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  댓글 1

  으

  으아아아앍

  작성자

  2025.11.28

  답변 감사합니다. 멘토님의 답변을 보고 한 가지 더 여쭤보고싶은 점이 있는데요. 말씀해주신 패키징 계측과 defect 제어의 경우에는 P&T 직무에서 따로 계측, 분석을 담당하는 팀이 있는 것인가요? 아니면 기반기술의 DMI 팀에서 패키징을 담당하는 부서가 있는 것인가요? 다름이 아니라 제가 다음주 금요일에 면접을 앞두고 있는데, 자기소개서에 기반기술의 DMI 팀을 타겟했습니다. 또한 제가 기계과여서 패키징 쪽 DMI를 중점적으로 얘기를 이끌어 나가는 것이 유리할 것 같은데, 만약 기반기술의 DMI팀에서 전공정에 대해서만 계측, 분석을 담당한다면 직무에 대한 이해도가 부족하다고 면접관님들께서 생각하실 수 있을 것 같아서 여쭤봅니다. 만약 보안 상 답변해주시기 어려운 질문이라면 답변 안해주셔도 됩니다! 감사합니다!

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, SK하이닉스 기반기술 DMI 직무는 반도체 전공정(웨이퍼 단계)의 결함 계측·분석을 주로 맡는 직무이며, HBM 패키징·TSV 같은 후공정은 DMI가 아니라 패키지/테스트(P&T) 조직에서 전담한다고 확실하게 말씀드릴 수 있습니다. DMI는 주로 웨이퍼 단계에서의 particle, pattern defect, CD(선폭), overlay, film thickness, 잔존물, 임계점 등 전공정 공정 품질을 보장하기 위한 계측·검사·결함 분석을 수행하며, 전공정(산화·증착·리소·식각·이온주입·CMP 등)과 밀접하게 연계된 역할입니다.​ HBM, TSV, 첨단 패키징 등은 웨이퍼 이후의 후공정(패키징) 기술이므로, 이쪽은 패키지/테스트(P&T) 조직에서 패키지 구조 설계, 공정 개발, 신뢰성, 결함 분석 등을 맡고, DMI는 전공정 웨이퍼 단계의 계측·결함 분석에 집중한다고 이해하시면 됩니다.​ 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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